我们为晶圆薄化和SiC加工提供新的解决方案。
凭借一支技术精湛、多元化的团队和对创新的奉献精神，我们通过技术驱动的管理引领半导体行业。
科技公司开发并提供用于硅晶圆薄化和碳化硅晶圆加工的专用设备。
我们翻新的系统经过重新设计和增强，可根据每个客户的运营要求提供最佳性能。
每个单元都经历了一个完整的拆卸、精密清洁、零件更换、重新组装和广泛测试的循环，以确保最佳性能。
我们专业的基础设施和技术专长使我们能够为零件制造和材料回收提供端到端的解决方案。
