该设备通过旋涂将UV固化树脂施加到晶片表面，然后在真空环境中粘合涂有LTHC的支撑玻璃，通过UV固化完成该过程，以实现可靠的粘附。

我们应用了一种测量玻璃晶片厚度的技术，并相应地调整树脂涂层厚度，以最大限度地减少TTV（总厚度变化）

TTV被连续测量和控制，以确保晶片厚度均匀，并减少生产过程中与设备相关的误差。

采用晶片位置补偿机制以提高对准精度。

WSS（晶圆支撑系统）

尺寸（主机）
宽×深×高=1300×1630×2100（单位：毫米）
重量
1100公斤
控制
板和PC控制，触摸面板
适用产品
硅晶片薄化工艺、碳化硅晶片加工
晶圆尺寸
150毫米、200毫米
吞吐量
超过15WPH（单树脂工艺）
真空压力
小于60帕
盒式磁带机
第一站：晶圆装载
第二站：玻璃装载
第三站：安装晶圆卸载